高通骁龙

骁龙
Snapdragon
成立 2007年11月
产品 Scorpion处理器（前身）
骁龙200、400、600、700、800等系列
X系列（独立数据机）
所有权者 高通
网站 https://www.qualcomm.com/snapdragon
Disambig gray.svg  此条目介绍的是处理器。关于一种战斗机，请见「枭龙」。
Qualcomm QSD8250

骁龙（英语：Snapdragon）处理器是美国高通公司（Qualcomm）为行动装置（智慧型手机、平板电脑以及SmartBook）所推出的处理器系列平台名称。

简介

Qualcomm MSM8225 - Snapdragon S4

Snapdragon的中央处理器 (CPU) 采用ARM RISC架构，单一SoC晶片上可以包含中央处理器CPU、图形处理器GPU、无线通讯模组，以及其他软硬体支援GPS、相机动静态摄影和手势操作等等行动装置需要的功能。采用Snapdragon处理器的产品广泛，横跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系统，在智慧型手机、平板电脑、智慧型手表，甚至智慧型电视上都能看见Snapdragon处理器。

第一款Snapdragon产品为2007年11月发表的QSD8250[3]，采用基于自有架构Scorpion，同时也是第一款时脉达到1GHz的行动装置处理器。 2011年高通发表了第二代自有处理器架构Krait[4]，并公布旗下处理器新的命名分类规则，将处理器等级由低至高分为S1、S2、S3、S4，其中S4再被细分为Play、Plus、Pro、Prime四个等级，并在S4将制程推至28nm(除了Play)。 2013年高通发表新一代处理器Snapdragon 600、800[5]，采用Krait 400架构，同时公布新的命名规则，将处理器分类为Snapdragon 200、400、600 和 800，通常缩写为S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公布了旗下第一款64位元架构处理器Snapdragon 810、808，不同于以往Snapdragon处理器，S810以及S808采用ARM标准架构，S810采用4+4核心的A57+A53架构，S808则采用2+4核心的A57+A53架构。 2015年9月高通回归自主架构，发表新的Kryo架构设计以及新一代旗舰处理器平台S820。 2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。[6] 2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。[7][8] Scorpion架构由高通基于ARMv7指令集自行修改设计；第二代自有处理器架构Krait，同样基于ARMv7指令集修改，具备与Cortex-A15类似的特色。Scorpion、Krait架构具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率动态调整技术，能个别控管核心时脉，使得多核心情况下不需要迁就最高负载工作提升整体时脉，甚至能单独关闭核心，以达到效能与耗能平衡。Kryo为高通基于ARMv8指令集修改的全新架构，延续Krait设计理念，并针对异质运算作最佳化[9]。

Snapdragon平台统一搭配高通自有GPU Adreno（源自ATi，现AMD，行动装置部门）。自Adreno 225起，Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0，以支援使用Windows 8平台。

Snapdragon平台一俱备整合通讯技术SoC的特点，大幅的降低了OEM厂商设计产品的复杂度和成本，MSM型号产品均具备2G、3G通讯模组，自S4平台之后，旗下产品大多皆整合Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth连线能力。

历史

  • 2008年第四季，Snapdragon系列第一款处理器平台QSD8250问世。
  • 2010年6月1日，Qualcomm发表MSM8x60系列Snapdragon平台。[10]
  • 2010年11月17日，Qualcomm公布下一代Snapdragon SoC产品开发时程计划，包含MSM8960，强调改善CPU和GPU效能并降低功耗。[11]
  • 2011年8月3日，Qualcomm为了使大众容易辨识，简化Snapdragon平台系列名称（S1、S2、S3和S4），数字越大，等级越高。[13]
  • 2013年1月7日，Qualcomm公布了Snapdragon的新分级和新名称：Snapdragon 200、400、600和800。[14]大致可对应原S4 Play（200）、Plus（400）、Pro（600）以及Prime（800）。[15][16]

产品型号

主条目：高通骁龙元件列表
  • 骁龙 S1 系列
  • 骁龙 S2 系列
  • 骁龙 S3 系列
  • 骁龙 S4 系列
  • 骁龙 200 系列
  • 骁龙 400 系列
  • 骁龙 600 系列
  • 骁龙 700 系列
  • 骁龙 800 系列
  • 骁龙 8 Gen 系列

注释

  1. ^ Qualcomm Products - 「骁龙」处理器. [2013-07-30]. （原始内容存档于2013-05-27）. 
  2. ^ Snapdragon 中文正名"骁龙" ，可别写成"枭龙".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. （原始内容存档于2014-02-22）. 
  3. ^ Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  4. ^ Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  5. ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  6. ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. （原始内容存档于2018-02-27）. 
  7. ^ Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2018-05-24） （英语）. 
  8. ^ Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容存档于2020-11-27） （英语）. 
  9. ^ 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色，强调延续 Krait 设计理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. （原始内容存档于2015-12-24）. 
  10. ^ Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset. Qualcomm. 1 June 2010 [29 Jan 2012]. （原始内容存档于2011-06-11）. 
  11. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm Reveals Next-Gen Snapdragon MSM8960: 28nm, dual-core, 5x Performance Improvement. AnandTech. 17 November 2010 [29 Jan 2012]. （原始内容存档于2012-09-03）. 
  12. ^ Windows runs on Arm's mobile phone chips. BBC. 6 January 2011 [29 Jan 2012]. （原始内容存档于2014-02-02）. 
  13. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm's Updated Brand: Introducing Snapdragon S1, S2, S3 & S4 Processors. AnandTech. 3 August 2011 [28 Jan 2012]. （原始内容存档于2013-02-26）. 
  14. ^ New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-02-16）. 
  15. ^ 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. （原始内容存档 (PDF)于2013-05-18）. 
  16. ^ Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-01-11）. 

延伸阅读

外部连结