联华电子

联华电子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
商业名称 联电(UMC)
公司类型 股份有限公司
股票代号 台证所2303
(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
ISIN US9108734057在维基数据编辑
统一编号 47217677
成立 1980年5月22日(42年4天)
创办人 曹兴诚宣明智
代表人物 董事长:洪嘉聪
总经理:简山杰、王石
总部  中华民国台湾
新竹市东区力行二路3号
新竹科学园区
产业 半导体
产品 积体电路
晶圆专工
各种半导体相关零组件
员工人数 约19,500人
主要股东 矽统科技股份有限公司
网站 www.umc.com

联华电子股份有限公司,简称联电,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写「UMC」,中华民国政府出资创立于1980年,为台湾国际半导体晶圆专工业界的领导者,提供高品质的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾,另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂,月产能总计约80万片,主要为八吋成熟制程晶圆,且全部晶片产品皆符合汽车业的IATF-16949认证。联电总部位于台湾新竹,另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点,目前全球约有19,500名员工。

联电位于竹科的AB厂大楼
联华电子位于新竹科学工业园区内的大门入口处

发展简历

  • 1980年5月:中华民国政府工研院出资成立联华电子,首任董事长为方贤齐
  • 1985年7月:股票正式在台湾证券交易所公开上市(股号:2303),为台湾第一家上市的半导体公司,董事长为当时工研院长张忠谋
  • 1995年:放弃经营自有品牌,转型为纯专业晶圆代工厂,并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉积体电路股份有限公司,同年9月8吋晶圆厂开始生产
  • 1996年:因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门,客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑,联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技联咏科技联阳半导体智原科技、联笙电子、联杰国际[1][2]
  • 1998年:为了扩厂需求,取得合泰半导体晶圆厂。此外,为了扩展海外市场,取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
  • 1999年:在台南科学园区兴建12吋晶圆厂
  • 2000年:联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一)[3][4],并于纽约证券交易所挂牌上市,产出半导体业界首批铜制程晶片及第一颗0.13微米制程IC。
  • 2004年:联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段,并完成矽统半导体购并案。
  • 2008年:获道琼永续性指数列为成份股之一。
  • 2009年:正式完全收购新日铁半导体股权,并纳入子公司UMCJ。
  • 2010年:联电成立三十周年。
  • 2013年:取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂[5]
  • 2014年:入股富士通的新晶圆代工公司。
  • 2015年:于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工[6]
  • 2017年:联电宣布不再追逐14奈米以下先进制程[7]
  • 2018年:联电宣布将以不超过576.3亿元日圆(约新台币160亿元)的金额,完全收购已持有15.9%股权的日本三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),2019年10月1日完成股权转让。
  • 2020年:联电成立四十周年。联电与美国司法部达成认罪协议,以解决 2018 年的商业机密案件。[8]
  • 2021年:连续14年入选道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)之「世界指数 (DJSI-World)」成分股,也同时入选新兴市场成分股(DJSI-Emerging Markets)。

晶圆厂[9]

晶圆厂 奈米 地点 晶圆直径 每月晶圆产量
联颖光电 450-350奈米 台湾 新竹 150公厘 31,000
Fab 8AB 500-250奈米 台湾 新竹 200公厘 87,000
Fab 8C 350-110奈米 台湾 新竹 200公厘 37,000
Fab 8D 130-90奈米 台湾 新竹 200公厘 31,000
Fab 8E 500-180奈米 台湾 新竹 200公厘 37,000
Fab 8F 180-150奈米 台湾 新竹 200公厘 40,000
Fab 8S 180-110奈米 台湾 新竹 200公厘 31,000
Fab 8N (和舰) 500-110奈米  中国 苏州 200公厘 76,000
Fab 12A 130-14奈米 台湾 台南 300公厘 87,000
Fab 12i 130-40奈米  新加坡 300公厘 53,000
Fab 12X (联芯) 40-28奈米  中国 厦门 300公厘 19,000 -> 25,000 (2021)
Fab 12M (USJC) 90-40奈米  日本 三重 300公厘 33,000

转投资与子公司

缘由

联华电子一方面为了掌握客户稳定的需求,一方面又企图主导当时半导体市场的走向,而在此过程中兼顾保持利润,会把联电内部的单位独立出来成立子公司,因此发展出所谓的「联电模式」,也会与客户发展伙伴关系成立不少合资公司,而这些合资公司及子公司,又会因应市场当时状况及伙伴间关系的变动而有所调整[10]

主要转投资

相关条目

参考资料

  1. ^ 宣明智挂帅 二代联家军逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. (原始内容存档于2016-10-18). 
  2. ^ 宣明智挂帅 二代联家军 联盛、晶瀚、科统、瑞铭陆续转亏为盈. [2016-10-15]. (原始内容存档于2017-03-05). 
  3. ^ 专访联华电子资讯工程处 张顺德处长 (PDF). [2016-09-18]. (原始内容存档 (PDF)于2017-03-05). 
  4. ^ 联电集团五合一策略逻辑页面存档备份,存于网际网路档案馆)作者:朱博涌 2000年1月号《远见杂志第163期》
  5. ^ 联电入主和舰 准了. [2016-09-18]. (原始内容存档于2016-09-18). 
  6. ^ 联电吃补 和舰砸6.13亿元人民币入股联芯页面存档备份,存于网际网路档案馆)记者:高振诚 2015年1月28日 ETtoday新闻云
  7. ^ 联电5年计划进入转捩点 2020年短兵相接. 
  8. ^ 营业秘密案与美司法部和解 联电欣慰达成协议. 
  9. ^ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF). 
  10. ^ <黄日灿看并购> 合纵连横 打开联电辉煌并购史, 经济日报 2013年4月25日. [2016年9月18日]. (原始内容存档于2016年9月18日). 


外部连结

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