海思半导体

海思半导体有限公司
公司类型 子公司
成立 2004年
代表人物 何庭波(总裁)
总部  中华人民共和国广东省深圳市
产业 积体电路设计半导体
产品 系统晶片
母公司 华为
网站 www.hisilicon.com

海思半导体(英语:Hisilicon),中国大陆晶片设计公司,属于华为集团,于2004年4月建立,总部位于中国大陆广东省深圳,现为中国大陆最大的无晶圆厂晶片设计公司。主要产品为无线通讯晶片,包括拥有WCDMALTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为建立于1991年的华为积体电路设计中心。2020年第一季度,华为海思的智慧型手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。

工商资讯

上海海思技术有限公司于2018年06月19日成立。法定代表人赵明路,公司经营范围包括:电子产品和通信资讯产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;电子产品和通信资讯产品的软体和硬体设计、开发、销售及售后服务;电子产品和通信资讯产品的器件、晶片、软体、硬体和配套件的进出口业务;相关半导体产品的代理;相关技术转让、技术咨询等。[2]

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是建立于1991年的华为积体电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国矽谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网路、固定网路、数位媒体等领域的晶片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数位媒体领域,已推出SoC网路监视晶片及解决方案、可视电话晶片及解决方案、DVB晶片及解决方案和IPTV晶片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位元。[3]

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14,法定代表人为何庭波。 经营范围:半导体装置、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的专案,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]

麒麟系列产品

麒麟系列是面向手机、平板电脑等终端装置设计的SoC。

K3V1

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 记忆体技术 发布日期 利用装置
K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 单连结LPDDR1 2009年 Huawei C8300

[5]

K3V2

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU快取 GPU 记忆体技术 发布日期 利用装置
K3V2 40 nm ARMv7 高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 数据;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 数据速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 记忆体技术 无线支援 发布日期 利用装置
Kirin 620(Hi6220) 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升级版主频提升到1.5GHz) ARM Mali-450 MP4 双连结 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 华为P8青春版行动版和双4G版、荣耀 4X行动版和联通版, 荣耀 4C行动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A行动版和双4G版

650/655/658/659系列

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 记忆体技术 无线支援 发布日期 利用装置
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双连结 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C
Kirin 655 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8-A 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双连结 LPDDR3 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年Q3 荣耀8青春版
Kirin 659 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8-A 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双连结 LPDDR3 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2017年Q1 荣耀9青春版

710系列

型号 工艺 CPU GPU 记忆体支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 汇流排宽度 (bit) 频宽(GB/s)
Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3
LPDDR4
32-bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3
Kirin 710F 12nm FCCSP
Kirin 710A 14nm 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) 2020年Q2

810/820系列

  • 特点:引入了华为自研达文西NPU架构[6][7]
型号 工艺 CPU GPU 记忆体支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 汇流排宽度 (bit) 频宽(GB/s)
Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
2+6 2.27 (A76)
1.88 (A55)
Mali-G52 MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit
(16-bit quad-channel)
31.78 A-GPS
格洛纳斯
北斗
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不适用 不适用 2019年Q2
Kirin 820 5G 1+3+4 2.36 (A76)
2.22(A76)
1.84 (A55)
Mali-G57 MP6 未知 未知 未知 未知 2020年

Q1

荣耀30S

910/910T系列

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 记忆体技术 发布日期 利用装置
Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单连结 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单连结 LPDDR3 @ 800MHz 2014年5月 Huawei Ascend P7

920/925/928系列

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU快取 GPU 记忆体技术 发布日期 利用装置
Kirin920/925/928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 双连结 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 华为荣耀6
Kirin925 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 整合了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双连结 LPDDR3 @ 800MHz 2014年9月 华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 整合了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双连结 LPDDR3 @ 800MHz 2014年10月 华为荣耀6至尊版

930/935系列

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU快取 GPU 记忆体技术 发布日期 利用装置
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双连结 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双连结 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 华为荣耀7Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 记忆体技术 发布日期 利用装置
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双连结 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8客制化版和标配版
Kirin955[8][9] 使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双连结 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 记忆体技术 无线支援 发布日期 利用装置 特点
Kirin 960[10](Hi3660) TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 [email protected] 850MHz 双连结 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO 引入了对UFS 2.1快闪记忆体晶片的支援

970系列

  • 互联:ARM CCI-550、储存:UFS 2.1、传感器:i7、NPU:1.92T FP16 OPS
  • 特点:引入了AI人工智慧晶片的支援(寒武纪科技)[11]
型号 工艺 CPU GPU 记忆体支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 汇流排宽度 (bit) 频宽(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE
4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)
Mali-G72 MP12 850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 不适用 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不适用 不适用 2017年Q4

980/985系列

  • Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号 工艺 CPU GPU 记忆体支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 汇流排宽度 (bit) 频宽(GB/s)
Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55)
Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 34.1 不适用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不适用 不适用 2018年Q4
Kirin 985
5G
TSMC 7 nm FinFET ARMv8.2-A (1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55)
Mali-G77 MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel 34.1 Galileo Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) 不适用 不适用 2020 Q2

990系列

型号 工艺 CPU GPU 记忆体支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 汇流排宽度 (bit) 频宽(GB/s)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET
EUV
ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55)
Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不适用 不适用 2019年Q4
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET
(DUV)
2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55)
4G 不适用 不适用

9000系列

型号 工艺 CPU GPU 记忆体支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 汇流排宽度 (bit) 频宽(GB/s)
Kirin 9000E TSMC 5 nm FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ
(1+3)+4 3.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55)
Mali-G78 MP22 ? LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5)
Galileo Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) 不适用 不适用 Q4 2020
Kirin 9000 Mali-G78 MP24 ? 不适用 不适用

巴龙系列产品(Modem)

海思半导体开发了一系列用于终端装置的基频处理器,搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等装置上。

巴龙 700

巴龙 700 系列支援 LTE TDD/FDD 网路。[12] 其技术特点如下:

  • 3GPP R8 协定
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龙 710

在 2012 年 世界行动通讯大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。[13] 该多模晶片组支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用,其技术特点如下:

  • LTE FDD 模式:150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式:高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支援 MIMO 的 WCDMA 双载波:84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龙 720

巴龙 720 支援 LTE Cat.6 标准,峰值下载速率达 300 Mbit/s。[12] 其技术特点如下:

  • TSMC 28 nm HPM 工艺
  • TD-LTE Cat.6 标准
  • 双载波聚合,40 MHz 频宽
  • 5 模 LTE Cat.6 数据机

巴龙 750

巴龙 750 支援 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支援 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。[12] 其技术特点如下:

  • LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网路标准
  • 2CC 双载波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工艺

巴龙 765

巴龙 765 支援 8×8 MIMO 技术,LTE Cat.19,在FDD网路中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE网路中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。[14] 其技术特点如下:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龙 5G01

巴龙 5G01 支援 3GPP 5G 标准,下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支援所有 5G 频段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[12] 其技术特点如下:

  • 3GPP Release 15
  • 峰值数据速率达 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 与毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龙 5000

巴龙 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 网路。[15] 其技术特点如下:

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 频谱存取
  • SA 与 NSA 融合网路架构
  • 支援 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 记忆体[16]

可穿戴装置 SoC

海思半导体开发了用于真无线耳机、智慧型眼镜和智慧型手表等可穿戴装置的SoC[17]

麒麟 A1

麒麟 A1(型号 Hi1132)发布于 2019 年 9 月 6 日[17] ,其技术特点如下:

  • BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本[18]
  • 同步双声道传输技术
  • 356 MHz 音讯处理器
  • Cortex-M7 微处理器

伺服器处理器

海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器 SoC

Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器处理器,发布于 2015 年。其技术特点如下:

  • 16 核 ARM Cortex-A57,频率可达 2.1 GHz[19]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 16MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工艺
  • 两通道 DDR4-1866 记忆体
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器处理器,发售于 2016 年。其技术特点如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A57,频率可达 2.1 GHz[19]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工艺
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鲲鹏 916

鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代伺服器处理器,发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 储存伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器节点,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技术特点如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A72,频率可达 2.4 GHz[19]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工艺
  • 四通道 DDR4-2400
  • 两路 SMP,每个插槽有两个互连介面,每个介面 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
  • 85 W

鲲鹏 920

鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代伺服器处理器,发布于 2018 年,量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 储存伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器节点。其技术特点如下:

  • 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心,频率高达 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器,实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支援几乎所有 ARMv8.4-A 特性,只有少数例外。支援特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新设计的,而不是基于 ARM 的设计。 [20]
  • 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享埠), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。[20]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2,以及每核心 1MB L3 共享快取.
  • TSMC 7 nm HPC 工艺
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 两路或者四路 SMP,每个插槽有 3 个互连介面,每个介面 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支援 CCIX),4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0,以及 2 个 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬体压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支援高达 40 Gib/s 压缩,和 100 Gbit/s 解压缩
  • 硬体密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s

人工智慧处理器

基于自研达芬奇架构设计的人工智慧处理器

升腾310

升腾910

参考资料

  1. ^ 界面新闻 · 快讯. 界面新闻. [2021-10-25]. (原始内容存档于2021-10-27). 
  2. ^ 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. (原始内容存档于2021-05-13). 
  3. ^ Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪财经. [2021-05-17]. (原始内容存档于2021-05-17). 
  4. ^ 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. (原始内容存档于2021-05-17). 
  5. ^ 存档副本. [2019-05-17]. (原始内容存档于2020-10-22). 
  6. ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. (原始内容存档于2019-07-15). 
  7. ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. (原始内容存档于2019-07-15). 
  8. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. (原始内容存档于2016-04-09). 
  9. ^ 华为P9跑分曝光:麒麟955跑不过骁龙820?. [2016-04-16]. (原始内容存档于2016-04-16). 
  10. ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. (原始内容存档于2016-10-20). 
  11. ^ 揭密970. [2018-06-06]. (原始内容存档于2018-05-30). 
  12. ^ 12.0 12.1 12.2 12.3 Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于4 May 2019). 
  13. ^ HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于5 May 2019). 
  14. ^ Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于17 May 2019). 
  15. ^ Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于5 May 2019). 
  16. ^ Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. (原始内容存档于27 July 2019) (英语). 
  17. ^ 17.0 17.1 S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. (原始内容存档于21 September 2019) (美国英语). 
  18. ^ HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. (原始内容存档于21 September 2019). 
  19. ^ 19.0 19.1 19.2 Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. (原始内容存档于9 June 2019). 
  20. ^ 20.0 20.1 gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. (原始内容存档于2021-07-30). 

外部连结

#